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中信证券4月18日研报以为，在AI大模子时间云霄、结尾算力双重爆发的带动下，存储行业将从加价开导周期转向技巧成长共振的新周期。云霄角度，HBM高带宽特质玩忽兴盛AI算力芯片高速传输需求，与AI算力畛域快速扩容相得益彰，辉煌策略带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。结尾角度，外汇投资端侧大模子落地带动SoC算力进步，内存行为算力的中枢配套，对其规格、容量均建议更高的条件。关于新式存储HBM，公司建议慈祥布局先进封装的封测厂商、半导体开导厂商；关于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议慈祥受益DDR5渗入的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。