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中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显赫，咱们瞻望全年半导体市集范围竣事矜重增长；同期现在低端居品启动加价，有望扩散至全行业；翌日先进封装发展趋势明确，现时布局跳跃厂商有望深度受益。概括梳理两条投资干线：一、优选功绩缔造，估值偏底部见识；二、聚焦行业龙头，中弥远中枢受益见识。
全文如下半导体｜封测需求底部复苏明确，加价趋势有望膨胀
封测行业底部复苏趋势显赫，咱们瞻望全年半导体市集范围竣事矜重增长；同期现在低端居品启动加价，有望扩散至全行业；翌日先进封装发展趋势明确，现时布局跳跃厂商有望深度受益。概括梳理两条投资干线：一、优选功绩缔造，估值偏底部见识；二、聚焦行业龙头，中弥远中枢受益见识。
▍封测行业：下流需求复苏晨曦初现，封测行业保执踏实增长。
2023年，环球半导体产业资历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4启动看到新一轮景气周期的晨曦。SIA瞻望环球半导体市集范围2024年同比将进步13.1%至5884亿好意思元，创历史新高，解说环球半导体市集正在渐渐复苏，拉动封测需求回升。Yole瞻望环球及国内封测市集范围2023~26年CAGR超5%，翌日需求保执稳速增长，HPC及AI推进的2.5D/3D封装本事市集空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。
▍封测公司：功绩回转趋势明确，库存消化完成启动补库。
台封测公司月度营收来看，2021年营收仍然保执同比朝上趋势，然则自2022年以来封测板块受到下流需求下跌的影响，22年上半年功绩增速启动下滑，22年下半年启动功绩负增长；23年下半年需求渐渐缔造，2024年Q1功绩启动还原同比增长，解说半导体封测的需求逐渐回升。A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入同比踏实增长且增速逐渐进步，环比守护增长趋势；单季度毛利率变化趋势和收入接近，然则毛利率下滑速率更快，炒汇且反弹速率更慢；单季度存货相对踏实，存货盘活天数在渐渐下跌，解说库存在渐渐花消，补库需求加多。后续跟着半导体销售额同比增速的进步，类似需求进步及加价的拉动，市集预期有望改善。
▍行业趋势：金属价钱高潮，带动低端居品启动加价。
金、铜等金属价钱的高潮，在半导体行业最平直影响的是芯片封装体式。近日，多家芯片厂商发布《调价见知函》称，将调涨旗下居品价钱，部分企业涨幅达到20%。本轮加价的企业主淌若在功率器件和电源惩办芯片遐想和封测界限，主要原因是行业竞争历害、老本压力较大。现阶段价钱改变主要还集中在价钱敏锐的传统低端芯片体式，然则先进封装关于金属材料的需求执续答允，咱们以为后续老本的影响将渐渐传导至中高端芯片体式。跟着金属价钱守护高位，其他封装体式瞻望也将渐渐骤高价钱，类似需求的渐渐回升，封测公司的收入和利润有望渐渐回升。
▍翌日发展：先进封装拉动市集成长，2.5D/3D封装市集范围增速跳跃。
高端消费电子、东谈主工智能、数据中心等快速发展的哄骗界限大量依赖先进封装，故其成长性要显赫高于传统封装。Yole瞻望2021-2027年先进封装市集范围CAGR高达10.1%，比拟同期举座封装市集（CAGR=4.3%）和传统封装市集（CAGR=2.3%），先进封装市集的增长更为显赫，将为翌日环球封测市集孝顺主要增量。Yole瞻望FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装本事将在2024年景为市集的主流。其中在HPC（高性能筹办）和AI本事的推进下，2.5D/3D封装本事增速将极度快，Yole瞻望其市集范围将从2022年的94亿好意思元大幅跃升至2028年的225亿好意思元，CAGR高达15.6%。因此咱们瞻望翌日布局先进封装的封测公司更为受益。
▍风险成分：
环球宏不雅经济低迷风险；下流需求不足预期；改变不足预期；海外产业环境变化和营业摩擦加重风险；竞争神志恶化；汇率波动等。
▍投资策略：
跟着下流需求渐渐回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望插足复苏通谈；此外，外部抛弃握住加码，倒逼国产化加快，芯片制造战术地位显赫，原土化趋势明确，咱们以为先进封装在AI期间增量需求及国产替代空间弘远，忽视宥恕半导体封测需求复苏及产业链自主化。