IPO放缓后，近期以来A股并购潮渐起，半导体企业更是成为了“香饽饽”。 本年以来，先后有Advanced Assembly Materials、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、深圳市诚芯微科技股份有限公司等多家半导体公司正在规划“嫁入”上市公司。 仍有半导体企业并未烧毁IPO之路。 近期，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称“吉姆西”）向证监局递交了IPO领导苦求。 吉姆西主攻半导体工艺斥地，业务分红自主品牌和斥地“翻新”。 “翻新”境外退役半导体工艺斥地再销售的业务花式，是否具有可捏